厚度检测类试验设备

产品PDF文档下载
CMI900电镀层测厚仪|CMI900镀金测厚仪|CMI900镀镍测厚仪

产品名称:CMI900电镀层测厚仪|CMI900镀金测厚仪|CMI900镀镍测厚仪

产品型号:CMI900

产品类别:厚度检测类试验设备

浏览次数:

产品简介:CMI900荧光镀层测厚仪特点: 1、精度高、稳定性好 2、强大的数据统计、处理功能 3、测量范围宽 4、NIST认证的标准片 5、全球服务及支持

产品详细说明

CMI900电镀层测厚仪技术规格:

X射线激发系统

垂直上照式X射线光学系统

空冷式微聚焦型X射线管,Be

标准靶材:Rh靶;任选靶材:WMoAg

功率:50W(4-50kV0-1.0mA)-标准

     75W(4-50kV0-1.5mA)-任选

装备有安全防射线光闸

二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选

准直器程控交换系统

最多可同时装配6种规格的准直器

多种规格尺寸准直器任选:

-圆形,如4681220 mil

-矩形,如1x22x20.5x101x102x104x16

 

测量斑点尺寸

12.7mm聚焦距离时,最小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)

12.7mm聚焦距离时,最大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)

样品室结构

开槽式样品室

最大样品台尺寸

610mm x 610mm

XY轴程控移动范围

标准:152.4 x 177.8mm

还有5种规格任选

Z轴程控移动高度

43.18mm

XYZ三轴控制方式

多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制

样品观察系统

高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。

激光自动对焦功能

可变焦距控制功能和固定焦距控制功能

计算机系统配置

IBM计算机

惠普或爱普生彩色喷墨打印机

分析应用软件

操作系统:Windows2000中文平台

分析软件包:SmartLink FP软件包

测厚范围

可测定厚度范围:取决于您的具体应用。

 

 

 

 

基本分析

 

 

采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。

样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)

可检测元素范围:Ti22 – U92

可同时测定5/15种元素/共存元素校正

贵金属检测,如Au karat评价

材料和合金元素分析,

材料鉴别和分类检测

液体样品分析,如镀液中的金属元素含量

多达4个样品的光谱同时显示和比较

元素光谱定性分析

调整和校正

系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移

测量自动化

鼠标激活测量模式:“Point and Shoot”

多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式

测量位置预览功能

激光对焦和自动对焦功能

样品台程控

设定测量点

连续多点测量

测量位置预览(图表显示)

 

 

统计计算

平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CPCPK、控制上限图、控制下限图

数据分组、X-bar/R图表、直方图

数据库存储功能

任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书

 

系统安全监测

Z轴保护传感器

样品室门开闭传感器

操作系统多级密码操作系统:操作员、分析员、工程师